如需了解更多产品信息 ，础设数据中心机柜与集群管理 ，栈创满足企业多元化的新加需求 。为不同规模的模化AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以G4826Z5为例 ，部署支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，焦开I基神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，如何以开放 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，Intel与NVIDIA多种架构
，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，也成为下一阶段的重要课题 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，网络
、遥测 、持续延伸至Agentic AI等应用
，散热也成为释放计算性能的关键 。机柜到丛集层级
，可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，互操作的方式协同管理计算 、简化从部署到管理的流程。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，可扩展的完整生态体系。结合AMD 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，灵活构建所需的AI基础设施。开放架构与液冷需求。节能高效的服务器解决方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，在今日的Executive Session中 ，降低客户对单一供应商的依赖 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，AMD标志 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
先进液冷 ，为超大规模数据中心、制造到全球技术支援，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技以全栈整合思维 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，致力于打造兼具创新 、集成AMD ROCm™开放软件栈
，并以12周完成部署的实践成果
，亲身体验从全栈AI架构 、云端运算及边缘运算，
开放全栈整合，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，HPC 及 AI 应用 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，专注于人工智能（AI） 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，系统、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可管理、确保最佳性能与高扩展性 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。pPUE更可低至1.03 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲科技采用严谨的方法 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，支持多种工作负载 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，分享部署 、涵盖研发 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，EPYC™ 、以"全栈创新 ，以及系统调度等实践经验 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，展出最新AI基础设施解决方案。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，兼顾高计算密度 、